簡單介紹：

等離子濺射和蒸發二合一鍍膜儀配備了直流濺射靶和熱蒸發組件，不但可以用于等離子濺射方式鍍金屬膜，也可以用蒸發的方式得到碳或者其他金屬單質的薄膜。儀器元件高度集成化，在同一個腔體內即實現了兩種鍍膜功能；本鍍膜儀采用304不銹鋼腔體作真空腔體，鍍膜過程可見。儀器標配雙極旋片真空泵，能夠快速達到1.0E-3Pa的真空度,極限真空度1.0E-5Pa，可滿足大多數蒸發鍍膜實驗和二極濺射實驗所需的真空環境。本儀器體積小，節省空間，能夠置于試驗臺上使用，一機多用，性價比突出，非常適合各大高校及研究機構選用。

詳情介紹：

等離子濺射和蒸發二合一鍍膜儀可在金屬表面鍍制各種功能薄膜，如在不銹鋼表面鍍制氮化鈦硬質薄膜，以提高其表面硬度和耐磨性；在銅表面鍍制銀膜，可改善其導電性。

用于制備半導體薄膜，如硅薄膜、鍺薄膜等，是制造半導體器件如晶體管、集成電路等的重要工藝之一。還可通過鍍制不同的半導體薄膜來改變材料的電學性能，滿足不同器件的需求。

適用范圍：

掃描電鏡樣品表面噴金、蒸金噴碳等操作，以及非導體材料試驗電極的制作等。

技術參數：