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技術(shù)文章
傳統(tǒng)勻膠機(jī)通常只有一個(gè)固定的滴膠頭或靜態(tài)噴頭，通過中心滴膠或靜態(tài)噴灑的方式將光刻膠覆蓋在基片上，然后通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使膠體鋪展均勻。
四噴頭超聲波勻膠機(jī)則是一種革命性的設(shè)計(jì)。它集成了以下核心部件：
四個(gè)獨(dú)立的超聲波壓電噴頭：這是其名稱的由來。每個(gè)噴頭都是一個(gè)獨(dú)立的、精密的液體分配單元。
高精度機(jī)械臂：這四個(gè)噴頭被安裝在一個(gè)多自由度的機(jī)械臂上，可以精確控制噴頭在基片上方進(jìn)行復(fù)雜的三維運(yùn)動。
超聲波霧化技術(shù)：利用高頻超聲波振動將液體“撕裂"成極其微小且均勻的霧狀液滴（通常直徑在微米級別），然后通過載氣將其噴射出去。
協(xié)同控制系統(tǒng)：一個(gè)復(fù)雜的軟件系統(tǒng)，可以同步控制每個(gè)噴頭的開關(guān)、流量、以及機(jī)械臂的運(yùn)動軌跡。
工作原理簡述：
它不是簡單地將膠水滴在中心，而是像一臺“3D打印機(jī)"或“噴墨打印機(jī)"一樣，通過程序控制四個(gè)噴頭，按照預(yù)設(shè)的路徑在基片表面進(jìn)行掃描式噴涂。每個(gè)噴頭可以獨(dú)立工作，也可以協(xié)同作業(yè)，從而實(shí)現(xiàn)qian所未有的涂覆均勻性和靈活性。
與傳統(tǒng)勻膠機(jī)相比，四噴頭超聲波勻膠機(jī)具有壓倒性的優(yōu)勢：
ji高的均勻性：
通過掃描式噴涂，可以消除傳統(tǒng)滴膠因表面張力、初始分布不均等帶來的“彗星尾"或邊緣堆積效應(yīng)。
超聲波產(chǎn)生的液滴尺寸均一，進(jìn)一步保證了成膜的均勻性。
zu越的臺階覆蓋性與保形性：
這是其zui突出的優(yōu)勢之一。對于表面有凹凸結(jié)構(gòu)（如MEMS器件、芯片上的溝槽）的基片，傳統(tǒng)旋涂無法讓膠體很好地覆蓋側(cè)壁和底部。
四噴頭系統(tǒng)可以通過調(diào)整噴涂角度和路徑，從多個(gè)方向?qū)Y(jié)構(gòu)側(cè)壁進(jìn)行噴涂，實(shí)現(xiàn)wan美的保形涂覆。
ji高的材料利用率：
傳統(tǒng)旋涂會將95%以上的光刻膠甩出基片，造成巨大浪費(fèi)，尤其對于昂貴的功能性材料（如OLED材料、特種聚合物）是無法接受的。
該技術(shù)是“按需噴涂"，材料直接到達(dá)需要涂覆的區(qū)域，利用率可高達(dá)90%以上，極大節(jié)約成本。
出色的兼容性與靈活性：
兼容復(fù)雜形狀：不僅可以處理圓形硅片，還可以輕松應(yīng)對方形、不規(guī)則形狀甚至曲面的基板。
兼容多種材料：不僅能噴涂傳統(tǒng)光刻膠，還能處理高粘度、含有顆粒或?qū)羟辛γ舾械奶厥庖后w。
可編程圖形化：理論上可以實(shí)現(xiàn)局部涂膠、梯度厚度涂膠等復(fù)雜功能，而無需后續(xù)的光刻步驟。
減少缺陷：
避免了因液體沖擊和氣泡產(chǎn)生的缺陷。溫和的霧化噴涂過程能顯著降低薄膜中的針孔等缺陷。
由于其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，四噴頭超聲波勻膠機(jī)主要應(yīng)用于對涂膠工藝要求ji高的前沿科技領(lǐng)域：
先進(jìn)半導(dǎo)體制造：
3D NAND Flash：在ji高的深寬比結(jié)構(gòu)中進(jìn)行均勻的光刻膠填充。
TSV（硅通孔）技術(shù)：在深孔內(nèi)壁實(shí)現(xiàn)wan美的絕緣層或光刻膠涂覆。
先進(jìn)封裝：在凸塊、再布線層等復(fù)雜結(jié)構(gòu)上涂膠。
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）：
MEMS器件通常具有復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)旋涂無能為力，而該設(shè)備是實(shí)現(xiàn)其光刻工藝的關(guān)鍵工具。
化合物半導(dǎo)體與功率器件：
如GaN、SiC等芯片，其襯底可能不是標(biāo)準(zhǔn)的圓形，且表面存在臺階，需要保形涂覆。
光子器件與光學(xué)元件：
在非平面光學(xué)元件（如微透鏡陣列、光波導(dǎo)）上涂覆功能性薄膜。
顯示技術(shù)：
OLED微型顯示器、QLED等制造過程中，在非平整或有結(jié)構(gòu)的基板上噴涂發(fā)光材料或其它功能層。
科研與前沿探索：
在大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)室中，用于開發(fā)新材料、新工藝和新器件結(jié)構(gòu)
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