實驗室旋涂儀是一種廣泛應用于材料科學、半導體制造、微電子、光學及生物醫學等領域的核心設備，其核心功能是通過高速旋轉產生的離心力，在基片（如硅片、玻璃片、聚合物片等）表面均勻涂覆液體薄膜（如光刻膠、聚合物溶液、生物材料等）。其工作原理可分為三個階段：首先將液體材料滴加至靜止或低速旋轉的基片中心，隨后電機驅動基片加速至設定轉速，離心力使液體從中心向外鋪展形成均勻薄膜，最終通過溶劑揮發（針對含溶劑體系）或直接固化形成固態或半固態薄膜。

　　實驗室旋涂儀的技術特點：

　　一、高精度控制：薄膜均勻性與厚度的核心保障

　　轉速穩定性

　　采用無刷直流電機或伺服電機，轉速誤差可控制在±1rpm以內（如MINN M6勻膠機），確保離心力均勻分布，避免薄膜厚度波動。部分設備支持雙向旋轉（正反轉速度±100~±12000rpm），進一步消除涂層不均。

　　加速度與時間精準調控

　　加速度范圍可達100-30000 RPM/S，單步工藝時間精度不超過0.1秒（如MINN M6），可精確控制溶劑揮發速率，優化薄膜結晶過程。例如，在鈣鈦礦太陽能電池制備中，需通過分步旋涂控制晶粒生長，此時高時間分辨率至關重要。

　　多參數協同控制

　　支持轉速、加速度、時間、滴膠量等參數的獨立或聯動調節。例如，Ossila勻膠旋涂儀可通過程序設置100個步驟，實現“低速滴膠-高速鋪展-減速干燥”的復雜工藝，滿足不同材料體系的涂覆需求。

　　二、多功能適應性：覆蓋多領域應用場景

　　基片尺寸與形狀兼容性

　　支持從3mm碎片到12英寸圓晶圓片的加工（如成越科儀CY-SPC-SS），甚至可處理方形基片（邊長5×5英寸）。非真空卡盤式設計（如Ossila機型）可避免超薄基片（0.2mm以下）翹曲，適用于柔性電子器件制備。

　　材料體系覆蓋廣泛

　　可涂覆光刻膠、聚合物溶液、納米顆粒分散液、生物材料（如蛋白質、DNA）等。例如，在半導體制造中，旋涂光刻膠需控制厚度在納米級；而在生物醫學領域，需均勻涂覆細胞溶液以制備傳感器。

　　工藝模式靈活性

　　提供單步模式、多步模式及曲線分析圖功能，適應不同工藝需求。例如，制備梯度薄膜時，可通過多步旋涂調整轉速和時間，實現成分或厚度的漸變。

　　三、智能化操作：提升效率與可重復性

　　人機交互界面

　　配備4.3英寸全彩觸摸屏（如MINN M6）或液晶屏操作系統（如成越科儀CY-SPC-SS），支持智能觸碰筆、顏色區分功能及提示音，簡化操作流程。部分設備（如Ossila機型）可在運轉中實時修改參數，實現動態工藝調整。

　　程序存儲與調用

　　可存儲99個程序段（MINN M6）或100組100步程序（成越科儀CY-SPC-SS），每個程序包含轉速、時間、加速度等參數，方便快速調用歷史工藝，提升實驗重復性。

　　自動化與集成化

　　支持自動滴膠、自動去邊等擴展功能（如MINN M6預留端口），減少人工干預。部分設備（如成越科儀CY-SPC-SS）可擴展四路自動點膠端口，滿足工業級連續生產需求。

　　四、安全環保設計：保障操作人員與樣品安全

　　封閉或半封閉結構

　　減少塵埃和污染物進入，提升薄膜清潔度。例如，MINN M6采用氣流保護裝置，對旋轉馬達進行保護，同時降低化學氣體揮發風險。

　　安全聯鎖與報警功能

　　系統蓋板嵌鎖、真空異常、通氣異常、馬達轉速異常等均會觸發報警（如MINN M6），并通過聲音和界面對話框提示，防止設備損壞或人員受傷。

　　低電壓與防腐蝕設計

　　采用24V低電壓電源適配器（如Ossila機型），避免高壓風險；耐酸堿防腐蝕的FEP覆膜操作界面（如Ossila）和不銹鋼外殼，適應苛刻實驗環境。

　　五、模塊化擴展能力：滿足定制化需求

　　預留擴展端口

　　支持自動滴膠裝置、自動去邊裝置、加熱/冷卻基片等選配項（如MINN M6），可根據實驗需求靈活升級。

　　真空系統兼容性

　　部分設備（如MINN M6控制器可拆卸）可配合手套箱使用，適應無氧或惰性氣體環境，滿足特殊材料制備需求。

　　定制化服務

　　針對超大或超重基片（如12英寸圓形底物），可提供定制化解決方案（如成越科儀CY-SPC-SS），擴展設備應用范圍。