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粉體包覆機磁控濺射鍍膜機是通過粉未在濺射腔室內的旋轉，以達到粉未表面均勻包覆的效果。腔室可旋轉、傾斜，能快速出料。

單靶直流磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜等。該單靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備，特別適用于實驗室研究固態電解質及OLED等

3靶緊湊型磁控濺射鍍膜儀是一種三頭1“射頻等離子體磁控濺射系統，設計用于非金屬薄膜涂層，主要用于多層氧化物薄膜。緊湊型磁控濺射鍍膜儀是研究新一代氧化薄膜*具成本效益的涂膜機。可根據金屬薄膜沉積要求選擇直流磁控濺射，可配置3個直流、1個射頻/ 2個直流和2個射頻/ 1個直流濺射頭。

本設備為桌面型靶下置型磁控鍍膜儀。設備經過小型化設計，將設備外形限制在了桌面級別，大大減少了安裝場地需求。設備配有一個直流電源，能夠用于濺射金屬材料，具有速度快溫升低等特點。真空腔體整體采用下置靶設計，濺射效果好，雜質污染少，能*大限度的保護樣品。

本設備為桌面型行星式單靶磁控鍍膜儀，腔體下半部為不銹鋼機構，上部為高純石英，兼顧了真空性能和容納復雜樣品臺的功能型。設備外形為桌面級別，大大減少了安裝場地需求，用于金屬及其他導電材料的濺射，非常適合用于各類鍍膜試驗

桌面型偏置靶單靶磁控鍍膜儀配有一個直流電源，可用于金屬及其他導電材料的濺射。單靶磁控鍍膜儀真空系統采用渦輪分子泵組，抽氣速度快，極限真空度高，真空性能優異。本設備結構緊湊功能完善便于使用，非常適合用于各類鍍膜試驗