實驗室晶體低速金剛石切割機是一款經過CE認證的切割設備，適用于材料分析樣品的精密切割，如各類晶體（藍寶石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復合材料及有機高分子材料等。  

特點  

1. CY-DS-100低速金剛石切割機尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉數無極可調，切割過程中依靠千分尺調整被切樣品尺寸，尺寸控制準確。本機配有切割限位保護，可以保證夾具不被鋸片切傷。  

2. CY-DS-100低速金剛石切割機可根據被切材料種類的不同換用不同的切割鋸片（如燒結金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片），鋸片下方設有冷卻水盒，利用鋸片的旋轉把盒中的冷卻液帶到樣品上，把切割過程中所產生的熱量及時帶走，從而避免樣品發熱使其組織發生改變。  

3. CY-DS-100低速金剛石切割機體積小巧，操作簡單，是材料研究人員的切割設備。  

實驗室晶體低速金剛石切割機技術參數: