真空磁控濺射鍍膜儀主要由濺射真空室、磁控濺射靶、基片水冷加熱公轉臺、工作氣路、抽氣系統、安裝機臺、真空測量及電控系統等部分組成。真空磁控濺射鍍膜儀廣泛應用于科研院所、實驗室制備單層或多層薄膜，以及新材料、新工藝研究。

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詳細介紹

品牌	CYKY	價格區間	10萬-30萬
產地類別	國產	應用領域	電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件

設備用途：

CY-HVM真空磁控濺射鍍膜儀用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

真空室		梨型真空室，尺寸Ø 560×350mm
真空系統配置		復合分子泵、機械泵、閘板閥
極限壓力		2.0 * 10^-5 Pa （經烘烤除氣后）
恢復真空時間：		40 分鐘可達到6 .6*10^-4 Pa 。（系統短時間暴露大氣并充入干燥氮氣后開始抽氣）
磁控靶組件		永磁靶5套；靶材尺寸Ø60mm（其中一個可濺射磁性材料）；各靶射頻灘射和直流裁射兼容；靶內水冷；靶與樣品距離 90~130mm可調；
基片水冷加熱公轉臺	基片結構	設計6個工位，其中１個工位安裝加熱爐，其余工位為水冷基片臺
	樣品尺寸	Ø30mm，可放置6片
	運動方式	0˜360℃往復回轉
	加熱	基片加熱*高溫度600℃±1℃
	基片負偏壓	－200Ｖ
氣路系統		質量流量控制器 2 路
計算機控制系統		控制樣品轉動，擋板開關，靶位確認等
設備占地面積	主機	1300×800mm²
	電控柜	700×700m²

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